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     深圳市硅芯创科技有限公司软硬件开发技术事业部在管理、研发、市场三条线上均具有相当的经验,整个团队是一支充满活力的团队,是一支充满战斗精神的团队。我们力争打造为国内最好的开发板集散地,目前拥有的开发板包括DSP开发板、ARM开发板、USB开发板、单片机开发板、FPGA开发板、CPLD开发板、CAN总线开发板、综合开发板、2000开发板、3000开发板、4000开发板、5000开发板、6000开发板、ARM7开发板、ARM9开发板、44B0X开发板、2410开发板、USB1.1开发板、USB2.0开发板、FX2开发板、51开发板、PIC开发板等。
软件开发流程
    软件设计思路和方法的一般过程,包括设计软件的功能和实现的算法和方法、软件的总体结构设计和模块设计、编程和调试、程序联调和测试以及编写、提交程序。
1、相关系统分析员和用户初步了解需求,然后用WORD列出要开发的系统的大功能模块,每个大功能模块有哪些小功能模块,对于有些需求比较明确相关的界面时,在这一步里面可以初步定义好少量的界面。
2、系统分析员深入了解和分析需求,根据自己的经验和需求用WORD或相关的工具再做出一份文档系统的功能需求文档。这次的文档会清楚例用系统大致的大功能模块,大功能模块有哪些小功能模块,并且还例出相关的界面和界面功能。
3、系统分析员和用户再次确认需求。
4、系统分析员根据确认的需求文档所例用的界面和功能需求,用迭代的方式对每个界面或功能做系统的概要设计。
5、系统分析员把写好的概要设计文档给程序员,程序员根据所例出的功能一个一个的编写。
6、测试编写好的系统。交给用户使用,用户使用后一个一个的确认每个功能,然后验收。
硬件开发流程:
1、明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
2、根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。
3、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申请。
4、领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理图设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
5、软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
6、内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
软硬件开发服务流程图如下:
芯片解密|单片机解密型号
德州仪器TI_TMS320X240X系列   达拉斯DALLAS_DS2432解密   爱特梅尔ATMEL_爱特梅尔单片机解密   ALTERA_可编程逻辑器解密_PLD解密
Actel_RTAX系列芯片解密   恩智浦NXP_P87CXXX系列解密   富士通株式会社FUJITSU芯片   宏晶STC_STC12CXX系列解密
新唐Nuvoton_N78系列_N77系列   美国美光Micron芯片解密_ARM解密_C   美国微芯MICROCHIP_PIC10单片机   美信MAXIM单片机解密_MAX8511EXK28+T
日本电气NEC_NEC芯片   日立HITACHI单片机解密_HD64F2147   三菱MITSUBISHI单片机   三星SAMSUNG芯片解密
合泰HOLTEK_HD4xR01x-1系列_HT56R2   松翰SONIX芯片解密_51单片机   仙童FAIRCHILD芯片解密   扬智ALi单片机解密
义隆ELAN_EM78P系列_EM78系列   易亨anachip单片机解密   意法半导体ST芯片_ST62EXX系列   英特尔INTEL单片机解密
 
         
                     
         
 
        
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