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    深圳市硅芯创科技有限公司PCB设计中心致力于做中国最强大的权威高速PCB设计服务商,专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计,长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。
    深圳市硅芯创科技有限公司拥有多名从事技术开发和PCB设计工作多年的软、硬件工程师,能根据客户的需求 , 提供无论双面、多层板、高频板等电路板的PCB抄板、PCB设计、PCB改板、原理图设计、PCB LAYOUT、BOM表制作、样机制作(含调试)、成品批量加工、技术支持、PCB生产品质保证等服务,为您节约打样调试及开发费用,同时协助冷偏门元器件的采购,兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。
    我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。

服务项目:
1、高速PCB设计:
    设计能力
    ◎最高设计层数:不限
    ◎最大PIN数目:48963
    ◎最大Connections:36215
    ◎最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
    ◎最小线宽:3MIL
    ◎最小线间距:4MIL
    ◎一块PCB板最多BGA数目:44
    ◎最小BGA PIN间距:0.5mm
    ◎最高速信号:10G CML差分信号
    ◎最快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
    ·高速高密PCB设计
    ·高速背板设计
    ·Probe card
    ·主机板和手机板设计
    ·工控板和测试板
    ·盲 孔和埋孔设计
    ·Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
    ·高速差分信号 : 10 GHz differential signal
    ·最小线宽和线间距 :3MIL
    ·Minimum via hole size :8mil (4mil Laser drill)

2、PCB信号仿真:
    ·时序问题 反射reflection
    ·过冲overshoot
    ·振铃ringing
    ·串扰crosstalk
    ·电源地弹power/groudn bounce
    ·解决方案:如:走线拓扑结构,芯片驱动能力分析,端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
    ·信号匹配方案
    ·信号走线拓扑结构
    ·高速信号回流current return path
    ·电源地去藕decoupling

3、EMC分析:
    ·原理图分析
    ·单板构造分析
    ·器件选型分析
    ·高速信号仿真SI
    ·电源地稳定性分析和滤波电容分布
    ·PCB layout布线分析
    ·后续EMC测试和分析


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