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日期:2021/3/15 17:15:02    文章来源:www.gxcpcb.com

从理论上讲,任何攻击者都可以使用足够的投资和时间来突破当前的IC解密方法。深圳硅芯创科技这是系统设计人员应始终牢记的基本原则。很多都知道,在芯片解密行业中,最正确的芯片解密方法就是采取硬件解密的方法,即用特定的溶脂溶解开芯片,让其晶片裸露出来,在操作这一步的时候,也是需要有一定的技巧,当然,在操作这一步的时候,有时候,也可能会把芯片溶解坏,就是把线溶解断了,这样芯片就完全用不了了,当然,如果客户只有一个母片的时候,那么,就可以拿去绑定厂重新绑定,但这样的话,就会产生一定的费用,时间上也大大加长了,一般绑定一次的话需要一周的时间,如果绑定测试不通过的话,那么就要再次拿去绑定,如果是这么一种情况的话,技术人员就会重新再开一个芯片,争取在最短的时间内将程序提取出来。 

当晶片裸露出来后,那么,我们就要用到高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备),用这两种设备,查找芯片的加密位置,通过改变其线路的方法,将加密芯片变为不加密的一个状态,然后再用编程器,将芯片内部的程序读取出来。

因此,作为电子产品的设计工程师,非常有必要了解当前单芯片攻击的最新技术,了解自己并知道该怎么做,以便有效地防止已经花了很多钱的产品。金钱和时间很难被别人设计成一夜之间被假冒。发生。我们基于快速PCB Studio解密实践提出以下建议:

(1)在选择加密芯片之前,有必要充分研究并了解芯片解密技术的新进展,包括已确认哪些是可破解的。尽量不要使用可能会破裂的芯片或相同系列和相同型号的芯片来选择新技术,新结构和较短的上市时间。如果可以使用ATMEGA99PA,则目前国内破解的成本约为6000元,目前相对困难。解密后的ST12系列,dsPIC30F系列等;其他也可以与CPLD加密结合使用,因此解密成本非常高,一般用于解密的CPLD大约也要1万人民币。

(2)请勿使用MCS15系列MCU,因为该MCU在中国最受欢迎,并且研究最深入。

(3)产品的原始创造者通常具有输出大的特性,因此可以使用相对简单且不受欢迎的单片机来增加伪造伪劣的难度。选择一些不常见的单片机,​​例如ATTINY23131,AT98C51RD2,AT98C51RC2,摩托罗拉微控制器等。解密芯片比较困难,目前国内开发将使用熟悉的摩托罗拉微控制器很少,因此破解的成本也相当可观。高,从3,000到30,000。

(4)在设计费用许可的情况下,应选择具有硬件自毁功能的智能卡芯片,以有效应对物理攻击;另外,在编程时,要增加计时功能的时间,例如,使用1年自动停止所有功能。该操作将增加饼干的成本。

(5)如果条件允许,可以使用两种不同类型的单片机进行备份和相互验证,从而增加了破解成本。

(6)对于WinMond MCU SyncMos,将要刻录的文件将转换为HEX文件,这样编程到芯片中的程序空位将自动加00。如果您习惯使用BIN文件,还可以使用编程器放空白区域。 FF更改为00,因此通用解密器无法在芯片中找到空位,因此无法执行后续的解密操作。

(7)实际上,在MCS-51中使用A5命令加密,世界上的所有信息(包括英语数据)都不会使用此指令。实际上,这是一个很好的加密指令。可以使用微控制器未公开的标记或不被用作软件标记的单元。

(8) A5函数是A5中的两字节空操作指令加密方法。然后添加一个两字节或三字节的操作码,因为所有反汇编的软件都不会反汇编A5指令,从而导致正常的程序反汇编,并且可执行程序可以毫无问题地进行更改。

(9)您应该在程序区域中写上开发时间和您的大牌单位的模仿,以获得法律保护;当您写您的名字时,它可以是随机的,即使用某种算法,在不同的外部条件下,您的名字是不同的,例如等等,这更难于分解和修改。

(10)抛光芯片模型和其他信息或重印其他模型以致造成假乱(请注意,LOGO的背面也应擦除,许多芯片,解密器可以从背面判断模型,例如51 ,WINBOND,MDT等)。  

(11)用机密有机硅(环氧树脂灌封)密封整个电路板,这种有机硅在PCB上具有更多未使用的焊盘,并且还可以掺杂有机硅中的一些未使用组件,而MCU周围电路的电子元件应该尽量抹掉。
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(12)使用高端编程器烧掉一些内部引脚,也可以使用自制的设备来烧金线。在中国,这几乎是不可能解密的。即使解密,它也要花费数万美元,并且需要多个主机。 

(13)例如,与水平加密相比,18F2046具有内部锁相环,该锁相环可通过使用RC振荡生成高精度时钟。接通电源后,18F2046的内部数据将被删除,因此解密后的文件将无法使用。

 
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